MaxShine Pad do cięcia – niskoprofilowy pad piankowy DA 150 mm
Model: 2071170GW

Niskoprofilowy pad do agresywnego cięcia przeznaczony do polerki Dual Action. Wykonany z trwałej pianki o dużej sile tnącej, idealny do usuwania głębszych defektów lakieru takich jak zmatowienia, rysy czy oksydacja. Centralny otwór wspomaga odprowadzanie ciepła, zwiększając żywotność pada i bezpieczeństwo pracy.
Cechy produktu:
• Centralny otwór odprowadzający ciepło
• Wysokiej jakości mocowanie na rzep – odporne na wysoką temperaturę
• Wytrzymała, niekrusząca się pianka
• Łatwe czyszczenie i wielokrotne użycie
• Skosowana krawędź – umożliwia precyzyjne polerowanie przy krawędziach i załamaniach karoserii
• Najlepsze efekty przy stosowaniu z pastami i urządzeniami MaxShine
Specyfikacja techniczna:
• Nr katalogowy: 2071170GW
• Rozmiar: 150–170 × (6+12) mm
• Kolor: Zielony
• Zastosowanie: Korekta lakieru – cięcie (Cutting)